产品参数

　　品牌：杜玛

　　粘度：180±30pas

　　颗粒度：25-45um

　　合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5

　　活性：中

　　类型：RMA

　　清洗角度：免

　　熔点：217℃

　　规格：500g

　　产品优势

　　研制的助焊剂，减少焊料表面张力、提高融熔焊料的流动性和可焊性。

　　脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

　　可焊性优越、具有优异的防立碑性能，焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。

　　焊后残留物极少、铺展均匀、不易吸潮、免清洗、具有优越的ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

　　公司实力

　　1. 环保产品承诺全部新料生产

　　2. 质量稳定自有工厂，产品质量稳定有保障

　　3. 校企合作实验室拥有 3名博士，11名硕士超强研发团队

　　扩展资料

　　焊锡膏的作用是助焊的，可以隔离空气防止氧化，并且增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊。广泛用于助焊剂，焊锡膏起表面活性剂作用，高抗阻，活性强，对亮点、焊电饱满都有一定作用。是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂，也常用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂，或是有机合成，医药中间体等。

　　焊锡膏主要用来焊接一些比较大的的金属，像汤婆子、白铁铅桶这些金属物体。在烙铁和金属接触的瞬间，焊锡膏便会因烙铁的高温接触而产生气体，被焊接的金属表面的一些污垢也会被迅速消失，所以比较容易“上锡”。

　　但危害性也是大的，对焊点周围的金属也具有一定的腐蚀性。它主要的问题在于在高温下和膏体相互作用会使其产生水状液体，其导电性能比水要强很多，正因为这样，焊锡膏对焊点距离很近的电子线路并不不是十分合适。