适用范围:本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件,在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
锡膏的成分中,主要是由锡、银、铜三部分组成,S、A、C分别代表的是锡银铜,即S:Sn;A:Ag;C:Cu。
SAC305是说这三种金属的百分比分别是:96.5%Sn、3.0%Ag、0.5%Cu;
SAC307是说这三种金属的百分比分别是:99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。
1. 环保产品承诺全部新料生产
2. 质量稳定自有工厂,产品质量稳定有保障
3. 校企合作实验室拥有 3名博士,11名硕士超强研发团队