苏州杜玛科技有限公司是集锡膏，助焊膏，水基清洗剂研发、生产、贸易于一体的综合性企业。

　　苏州杜玛科技是一家科技孵化企业，依托常州大学石油化工学院化工实验室的雄厚实力以及长期积累的经验，转化成落地校企联合生产基地。

　　该实验室拥有3名博士，11名硕士，从2010年开始就对化工焊接辅料进行专项研究，和部分日本化工公司长期保持良好的合作研究，实验室拥有发明专利120多项，并长期对合作企业进行技术输出，技术产品广泛应用于半导体焊接、SMT、波峰焊等行业及工艺。

　　近10年的研究及实际应用经验，公司对无铅锡膏、有铅锡膏、水基清洗剂、锡保护液等有独特配方，做到锡膏焊接无残留，清洗产品无闪点、无污染，保护液产品无反应，真正做到对环境伤害，给员工便利，给客户收益。

　　技术产品广泛应用于电子、数码、通信、太阳能、LED等领域，相信杜玛科技依托雄厚的技术实验室，能在未来不断为客户带来更优良的电子辅料，为环境改善、为客户收益，贡献更多的力量。

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　　激光焊接在电子工业中，已逐渐应用到印制电路板的装联过程中。随着电路的集成度越来越高，零件尺寸越来越小，引脚间距也变得更小，以往的工具已经很难在细小的空间操作。激光由于不需要接触到零件即可实现焊接，很好的解决了这个问题，受到电路板制造商的重视。特别是微电子工业中得到了广泛的应用，由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性。激光焊接锡膏应用而生，而激光焊接锡膏和普通锡膏对比，激光焊接是瞬间熔化，几乎不到1秒焊接即完成了；而之前常用的普通锡膏则是经过回流焊，从预热到熔化一般在5分钟左右。激光焊接锡膏因瞬间熔化则难于避免的出现炸锡、锡珠、焊接不饱满等一系列问题。

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